[实用新型]一种集成电路芯片老化测试装置

说明书

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，且公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括所述设备箱体，所述设备箱体的内部滑动连接有电阻模块，所述电阻模块的内部插接有测试电阻和连接块、插头、连接线、把手、电阻收纳盒、测试箱体。本实用新型的技术效果和优点，设备箱体的一侧插接的收纳盒可放置不同电阻值的测试电阻，加热箱体内部可插接不同功率的加热板，线座与测试箱体内的测试座相互连接，可开启风机与加热板,进行热循环，设备箱体中可插接三个电阻模块，根据测试需求可将插头根据测试时间插入不同电阻模块中，测试箱体的内部可插接多个测试座，测试座卡接有测试时用的集成电路板，连接线与线座进行连接，通过设备箱体进行电压调节。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，具体为一种集成电路芯片老化测试装置。

背景技术

随着现代电子信息技术的发展，集成电路(IC)的使用越来越广泛，随之而来的测试需求也越来越多，然而，传统的手动焊接芯片测试方法，不仅测试效率低同时可能因为焊接温度问题导致集成电路损坏。

在中国实用新型专利申请公开说明书202222664382.0中公开的集成电路测试座，虽然待测集成电路板被放置在所述探针安装块的安装槽内，且所述待测集成电路板的引脚与所述探针的第一端相接触，所述探针安装块可在所述驱动组件的作用下，沿所述活动腔向下运动，直至所述探针的第二端穿过所述第一探针孔，与设于所述底座下端的测试电路板的焊盘相接触，如此，以使所述待测集成电路板与所述测试电路板相导通，从而达到检测集成电路的目的，相较于传统的手动焊接芯片测试方法，通过集成电路测试座检测电路，效率更高，对集成电路板的损伤更小，但是传统测试仅为对电路板进行加热测试，无法对内部元件进行高电压测试，仅能检测出焊点是否松动，无法对集成电路整体进行老化的测试，从而需要大量人力来对集成电路板进行测试，因此提出一种新型装置来解除上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片老化测试装置，解决了无法对内部元件进行不同电压的老化测试和无法整体进行老化测试的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片老化测试装置，包括所述设备箱体，所述设备箱体的内部滑动连接有电阻模块，所述电阻模块的内部插接有测试电阻，所述电阻模块的一侧设有连接块，所述连接块的内部卡接有插头，所述插头的内部插接有连接线，所述插头的一侧设有把手，所述设备箱体的一侧插接有电阻收纳盒，所述设备箱体的一侧插接有测试箱体，所述测试箱体的内部滑动连接有测试座，所述测试座的内部卡接有集成电路板。

可选的，所述测试箱体的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹贯穿有螺栓，所述测试箱体通过螺栓螺纹贯穿有线座。

可选的，所述测试箱体的一侧卡接有加热箱体，所述加热箱体的内部插接有风机。

可选的，所述加热箱体的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部插接有加热板。

可选的，所述设备箱体的一侧通过合页转动连接有A盖板。

可选的，所述测试箱体和加热箱体的下表面设有B万向轮。

可选的，所述加热箱体的一侧插接有移动把手。

综上，本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型结构合理，通过将测试电阻放入电阻模块中，更改不同电阻模块中的电压，为保证测试时的安全，在设备箱体的一侧同时设有A盖板，设备箱体的一侧插接的收纳盒可放置不同电阻值的测试电阻，为方便移动设备箱体下表面同时也设有A万向轮，加热箱体内部可插接不同功率的加热板，可与风机搭配使用，线座与测试箱体内的测试座相互连接，可根据测试的需求，开启风机与加热板,进行热循环，同时开启设备箱体内部设有的电阻模块对集成电路板进行整体测试。