[实用新型]一种具有冷却功能的芯片测试座有效
| 申请号： | 202320374089.2 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN219475673U | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;韦玮;欧阳 | 申请（专利权）人： | 三公井精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有冷却功能的芯片测试座，包括底座，所述底座的底部四角处固定连接有支撑脚，所述底座的顶部中心处固定连接有顶座，所述顶座的顶部中心处固定连接有定位板，所述顶座的内腔顶部开设有定位槽且所述定位槽贯穿所述定位板，所述顶座的内腔底部设有连接槽，所述底座的内腔设有第一冷却槽，所述第一冷却槽的内腔设有第一冷却组件，所述顶座的内腔两侧对称设有第二冷却槽，所述第二冷却槽的内腔设有第二冷却组件，本实用新型其冷却能力较好，能够及时的将芯片在测试时产生的热量散去，从而延长测试座的使用寿命，避免因热量影响而导致测试座和芯片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 冷却 功能 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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