[实用新型]一种便于降低碎片率的石英舟有效
申请号: | 202320317718.8 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN219626608U | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 蔡贵臻;杨阳;陈如龙 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙) 32327 | 代理人: | 刘蔼民 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种便于降低碎片率的石英舟,包括底板、连接条、限位机构和支撑脚,底板的上端左右对称的固定连接有挡板;所述连接条前后对称的镶嵌连接在挡板的内上端,且连接条的内端呈等间距的开设有第一安装槽,同时电池片卡合连接在第一安装槽的内部;所述限位机构设置在挡板的上侧,且限位机构包括限位条、限位杆、连接座、连接块和弹簧,其中限位条转动连接在左侧挡板的右上端;所述支撑脚左右对称的镶嵌连接在底板的前后两端,且支撑脚卡合连接在正剖切纵截面呈“凹”字形结构的防护套内。该便于降低碎片率的石英舟,便于降低碎片率,而且容易更换电池片,同时方便减少石英舟底端的磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 降低 碎片 石英 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造