[实用新型]一种用于芯片加工的组装机有效

专利信息
申请号: 202320315605.4 申请日: 2023-02-26
公开(公告)号: CN219598602U 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 沈平 申请(专利权)人: 苏州云阔自动化科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 安徽知藏知识产权代理事务所(普通合伙) 34303 代理人: 殷康明
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片加工的组装机,涉及芯片加工技术领域。该用于芯片加工的组装机,包括安装板,所述安装板的一侧外壁焊接安装有支架,安装板的底部焊接安装有支撑腿,安装板上设置有传送装置,支架的一侧外壁焊接安装有固定板,传送装置的上方设置有固定结构,传送装置的上方设置有处理结构,传送装置的一侧设置有调节板,调节板的下方设置有工作台,支撑腿的和工作台之间焊接安装有承重板,调节板的下方设置有输送结构。本实用新型通过固定座、第一弹簧和夹板的配合使用,根据芯片的大小进行固定,保障运输的稳定性,同时橡胶垫能够对芯片进行保护,通过防滑板的使用,提高了与接触面的摩擦性,提高了输送的稳定。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 加工 组装
【主权项】:
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