[实用新型]一种一体式封帽机有效
| 申请号： | 202320270903.6 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN219189059U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李银拴;李金龙;李德荣 | 申请（专利权）人： | 佑光智能半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/02;B23P19/00;B23P19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种一体式封帽机，属于激光三极管零部件组装领域，主要应用于实现管座及管帽的封帽焊接，其包括机架底板、供料装置以及组装焊接装置，组装焊接装置具有用于限位管帽的第一铜座以及限位管座的第二铜座，第一转运机构将管帽转运至第一铜座，第二转运机构将管座转运至第二铜座，随后第二铜座朝靠近第一铜座的方向滑移将管帽预组装在管座上，最后通入焊接电流以实现产品的焊接，提高了封帽焊接效率，并改善了因管座及管帽的预组装工段及焊接工段分段且分区实现而存在因转运使封帽效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 封帽机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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