[实用新型]一种表贴式毫米波微带器件的测试工装有效
| 申请号： | 202320234450.1 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN219349023U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张伟;彭华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王俊杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表贴式毫米波微带器件的测试工装，包括PCB板和连接器，PCB板上设有微带线，微带线的一端与连接器电连接，微带线的另一端设有馈电焊盘，馈电焊盘用于与待测产品的馈电引脚接触，PCB板上还设有用于与待测产品的接地层接触的金属软膜；通过在PCB板上设置金属软膜与待测产品的接地层抵触，并在微带线的一端设有馈电焊盘与待测产品的馈电引脚抵触，降低了由于待测产品上接地层与馈电引脚之间存在高度差而导致待测产品与PCB板接触不充分影响测试结果准确性的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表贴式 毫米波 微带 器件 测试 工装 | ||
【主权项】：
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