[实用新型]一种表贴式毫米波微带器件的测试工装有效

专利信息
申请号: 202320234450.1 申请日: 2023-02-01
公开(公告)号: CN219349023U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 张伟;彭华 申请(专利权)人: 深圳市华扬通信技术有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王俊杰
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表贴式 毫米波 微带 器件 测试 工装
【权利要求书】:

1.一种表贴式毫米波微带器件的测试工装,包括PCB板和连接器,所述PCB板上设有微带线,所述微带线的一端与所述连接器电连接,其特征在于,所述微带线的另一端设有馈电焊盘,所述馈电焊盘用于与待测产品的馈电引脚接触,所述PCB板上还设有用于与所述待测产品的接地层接触的金属软膜。

2.根据权利要求1所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,还包括底座以及可拆卸安装于所述底座上第一定位板和第二定位板,所述PCB板安装于所述底座的顶部,所述第一定位板以及所述第二定位板分别压接于所述PCB板顶部,所述第一定位板、第二定位板以及与所述PCB板之间形成一定位槽,所述待测产品放置于所述定位槽内,所述馈电焊盘以及所述金属软膜位于所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述连接器包括主体、固定结构和馈电导体,所述馈电导体安装于所述主体内部,所述馈电导体的一端外露于所述主体并用于与所述微带线远离所述馈电焊盘的一端接触,所述固定结构与所述PCB板顶部抵触,所述固定结构设有与所述底座螺纹连接的紧固螺栓。

4.根据权利要求3所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述微带线与所述馈电导体接触的一端的宽度小于所述微带线远离所述馈电导体的一端的宽度。

5.根据权利要求3所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述底座的底部设有与所述紧固螺栓螺纹连接的固定块。

6.根据权利要求5所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述底座的顶部还开设有收容槽,所述固定块安装于所述收容槽内。

7.根据权利要求2所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述第一定位板和/或所述第二定位板与所述金属软膜的顶部抵触。

8.根据权利要求2所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述第一定位板和/或所述第二定位板的侧壁设有标识层,当所述待测产品完全放置于所述定位槽内时,所述待测产品的侧壁与所述标识层抵触。

9.根据权利要求8所述的表贴式毫米波微带器件的测试工装,其特征在于,所述标识层的材质为反光材料。

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