[实用新型]一种表贴式毫米波微带器件的测试工装有效

专利信息
申请号: 202320234450.1 申请日: 2023-02-01
公开(公告)号: CN219349023U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 张伟;彭华 申请(专利权)人: 深圳市华扬通信技术有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王俊杰
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表贴式 毫米波 微带 器件 测试 工装
【说明书】:

实用新型公开了一种表贴式毫米波微带器件的测试工装,包括PCB板和连接器,PCB板上设有微带线,微带线的一端与连接器电连接,微带线的另一端设有馈电焊盘,馈电焊盘用于与待测产品的馈电引脚接触,PCB板上还设有用于与待测产品的接地层接触的金属软膜;通过在PCB板上设置金属软膜与待测产品的接地层抵触,并在微带线的一端设有馈电焊盘与待测产品的馈电引脚抵触,降低了由于待测产品上接地层与馈电引脚之间存在高度差而导致待测产品与PCB板接触不充分影响测试结果准确性的风险。

技术领域

本实用新型涉及测试工装技术领域,尤其涉及一种表贴式毫米波微带器件的测试工装。

背景技术

环形器是将进入其任一端口的入射波,按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。环形器是有数个端的非可逆器件。其显著特点为能够单向传输高频信号能量,分为微光学光纤、电子环形器,在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。表贴式环形器为环形器的一种,在生产完成后需要对表贴式环形器进行测试,现有的测试工装包括PCB板以及焊接于PCB板上的连接器,PCB板上设有与连接器焊接的微带线,微带线远离连接器的一端用于与待测产品的馈电引脚接触,待测产品的接地层与PCB板表面接触,从而使得待测产品与连接器导通,再通过网分仪连接所述连接器,进而对待测产品进行测试;当待测产品放置于PCB板上时,由于待测产品的接地层与馈电引脚之间存在高度差,而PCB板表面则是平整表面,当待测产品的馈电引脚与微带线接触时,待测产品的接地层则难以有效地与PCB板表面接触,影响测试结果的准确性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种测试准确性高的表贴式毫米波微带器件的测试工装。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种表贴式毫米波微带器件的测试工装,包括PCB板和连接器,所述PCB板上设有微带线,所述微带线的一端与所述连接器电连接,所述微带线的另一端设有馈电焊盘,所述馈电焊盘用于与待测产品的馈电引脚接触,所述PCB板上还设有用于与所述待测产品的接地层接触的金属软膜。

进一步的,还包括底座以及可拆卸安装于所述底座上第一定位板和第二定位板,所述PCB板安装于所述底座的顶部,所述第一定位板以及所述第二定位板分别压接于所述PCB板顶部,所述第一定位板、第二定位板以及与所述PCB板之间形成一定位槽,所述待测产品放置于所述定位槽内,所述馈电焊盘以及所述金属软膜位于所述定位槽内。

进一步的,所述连接器包括主体、固定结构和馈电导体,所述馈电导体安装于所述主体内部,所述馈电导体的一端外露于所述主体并用于与所述微带线远离所述馈电焊盘的一端接触,所述固定结构与所述PCB板顶部抵触,所述固定结构设有与所述底座螺纹连接的紧固螺栓。

进一步的,所述微带线与所述馈电导体接触的一端的宽度小于所述微带线远离所述馈电导体的一端的宽度。

进一步的,所述底座的底部设有与所述紧固螺栓螺纹连接的固定块。

进一步的,所述底座的顶部还开设有收容槽,所述固定块安装于所述收容槽内。

进一步的,所述第一定位板和/或所述第二定位板与所述金属软膜的顶部抵触。

进一步的,所述第一定位板和/或所述第二定位板的侧壁设有标识层,当所述待测产品完全放置于所述定位槽内时,所述待测产品的侧壁与所述标识层抵触。

进一步的,所述标识层的材质为反光材料。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的表贴式毫米波微带器件的测试工装具有测试效率高且准确性好的特点,通过在PCB板上设置金属软膜与待测产品的接地层抵触,并在微带线的一端设有馈电焊盘与待测产品的馈电引脚抵触,降低了由于待测产品上接地层与馈电引脚之间存在高度差而导致待测产品与PCB板接触不充分影响测试结果准确性的风险。

附图说明

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