[实用新型]一种硅部件用包装盒有效
| 申请号： | 202320221965.8 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN219258161U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 潘连胜;潘一鸣;王莉莉 | 申请（专利权）人： | 福建精工半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30 |
| 代理公司： | 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 | 代理人： | 廖秀玲 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅部件用包装盒，包括包装盒本体、设置于所述包装盒本体上用于放置硅部件的底棉、开于所述底棉上用于在硅部件放置于底棉上时容纳硅部件以限制硅部件在底棉上活动空间的开槽，可拆卸设置于所述底棉上位于所述开槽内的用于在放置于底棉上位于开槽内时缩小硅部件容纳空间并在取出时恢复开槽的硅部件容纳空间以便于对不同尺寸规格的硅部件进行放置的配合环，在规格较小的硅部件进行包装时，将配合环放置于底棉上位于开槽内从而缩小硅部件容纳空间，将硅部件放置在配合环内，随后将压板与配合环配合贴合于硅部件上端面，完成对规格较小的硅部件进行包装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 部件 包装 | ||
【主权项】：
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