[实用新型]一种硅部件用包装盒

说明书

本实用新型提供一种硅部件用包装盒，包括包装盒本体、设置于所述包装盒本体上用于放置硅部件的底棉、开于所述底棉上用于在硅部件放置于底棉上时容纳硅部件以限制硅部件在底棉上活动空间的开槽，可拆卸设置于所述底棉上位于所述开槽内的用于在放置于底棉上位于开槽内时缩小硅部件容纳空间并在取出时恢复开槽的硅部件容纳空间以便于对不同尺寸规格的硅部件进行放置的配合环，在规格较小的硅部件进行包装时，将配合环放置于底棉上位于开槽内从而缩小硅部件容纳空间，将硅部件放置在配合环内，随后将压板与配合环配合贴合于硅部件上端面，完成对规格较小的硅部件进行包装。

技术领域

本实用新型涉及半导体包装盒技术领域，具体涉及一种硅部件用包装盒。

背景技术

半导体领域中硅部件为高消耗品，通常使用在晶圆加工时对晶圆进行承载支撑。

包装盒顾名思义就是用来包装产品的盒子，可以按材料来分类比如：纸盒，铁盒，木盒，布盒，皮盒，亚克力盒，瓦楞包装盒、pvc盒等。

现有中的包装盒在对硅部件进行包装时，主要通过珍珠棉铺设在包装盒内，并在珍珠棉上开设一个用于放置硅部件的开口，以对硅部件下端面进行保护并减小硅部件在珍珠棉上发生移动，且珍珠棉能够防止硅部件下端面与包装盒摩擦而造成硅部件磨损，随后在安装后将另一层珍珠棉铺设在硅部件上。

虽然上述包装盒能够解决相应的技术问题，但是客观仍存在一定缺陷：

在对不同规格的硅部件进行包装时，无法根据硅部件的规格调整放置硅部件的容纳空间，使得在对不同规格的硅部件进行包装时，需要使用到不同容纳空间的包装盒进行包装，分拣过程较为麻烦，无法在一个规格的包装盒上完成对不同规格的硅部件包装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种硅部件用包装盒。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种硅部件用包装盒，包括包装盒本体、设置于所述包装盒本体上用于放置硅部件的底棉、开于所述底棉上用于在硅部件放置于底棉上时容纳硅部件以限制硅部件在底棉上活动空间的开槽，可拆卸设置于所述底棉上位于所述开槽内的用于在放置于底棉上位于开槽内时缩小硅部件容纳空间并在取出时恢复开槽的硅部件容纳空间以便于对不同尺寸规格的硅部件进行放置的配合环、可拆卸设置于所述配合环上用于在硅部件放置于底棉上位于开槽内时与配合环配合贴合于硅部件上端面的压板，所述配合环为柔性环，所述压板为柔性板，所述底棉与所述配合环之间通过间隙配合，所述配合环与所述压板之间通过间隙配合。

进一步改进的是：所述配合环上可拆卸设置有用于在受预定外力时可从配合环上拆下以使得在配合环贴合于硅部件上端面时防止配合环凸出于底棉上端面的第一辅助环、设置于所述第一辅助环上靠近所述配合环那端的第一粘胶层，所述配合环与所述第一辅助环通过第一粘胶层相连接；所述压板上可拆卸设置有用于在受预定外力时可从压板上拆下以使得压板贴合于硅部件上端面时防止压板凸出底棉上端面的第二辅助板、设置于所述第二辅助板上靠近所述压板那端的第二粘胶层，所述压板与所述第二辅助板之间通过第二粘胶层相连接。

进一步改进的是：所述第一粘胶层与所述第二粘胶层为纳米双面胶带层。

进一步改进的是：所述柔性环为珍珠棉环，所述柔性板为珍珠棉板。

进一步改进的是：所述包装盒本体与所述底棉之间设置有用于在压板与配合环配合贴合于硅部件上端面后将硅部件固定于压板与底棉之间的限制装置。

进一步改进的是：所述限制装置包括一端固定设置于所述包装盒本体与所述底棉之间的第一固定带、一端固定设置于所述包装盒本体与所述底棉之间且与所述第一固定带相对设置的第二固定带、设置于所述第一固定带另一端与所述第二固定带另一端之间的限制件。

进一步改进的是：所述限制件包括设置于所述第一固定带另一端上远离所述压板那端的刺毛层、设置于所述第二固定带另一端上靠近压板那端的用于与刺毛层配合的圆毛层。