[实用新型]一种硅部件用包装盒有效
申请号: | 202320221965.8 | 申请日: | 2023-02-15 |
公开(公告)号: | CN219258161U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 潘连胜;潘一鸣;王莉莉 | 申请(专利权)人: | 福建精工半导体有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30 |
代理公司: | 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 | 代理人: | 廖秀玲 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 部件 包装 | ||
1.一种硅部件用包装盒,包括包装盒本体、设置于所述包装盒本体上用于放置硅部件的底棉、开于所述底棉上用于在硅部件放置于底棉上时容纳硅部件以限制硅部件在底棉上活动空间的开槽,其特征在于:还包括可拆卸设置于所述底棉上位于所述开槽内的用于在放置于底棉上位于开槽内时缩小硅部件容纳空间并在取出时恢复开槽的硅部件容纳空间以便于对不同尺寸规格的硅部件进行放置的配合环、可拆卸设置于所述配合环上用于在硅部件放置于底棉上位于开槽内时与配合环配合贴合于硅部件上端面的压板,所述配合环为柔性环,所述压板为柔性板,所述底棉与所述配合环之间通过间隙配合,所述配合环与所述压板之间通过间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述配合环上可拆卸设置有用于在受预定外力时可从配合环上拆下以使得在配合环贴合于硅部件上端面时防止配合环凸出于底棉上端面的第一辅助环、设置于所述第一辅助环上靠近所述配合环那端的第一粘胶层,所述配合环与所述第一辅助环通过第一粘胶层相连接;
所述压板上可拆卸设置有用于在受预定外力时可从压板上拆下以使得压板贴合于硅部件上端面时防止压板凸出底棉上端面的第二辅助板、设置于所述第二辅助板上靠近所述压板那端的第二粘胶层,所述压板与所述第二辅助板之间通过第二粘胶层相连接。
3.根据权利要求2所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述第一粘胶层与所述第二粘胶层为纳米双面胶带层。
4.根据权利要求1所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述柔性环为珍珠棉环,所述柔性板为珍珠棉板。
5.根据权利要求1所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述包装盒本体与所述底棉之间设置有用于在压板与配合环配合贴合于硅部件上端面后将硅部件固定于压板与底棉之间的限制装置。
6.根据权利要求5所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述限制装置包括一端固定设置于所述包装盒本体与所述底棉之间的第一固定带、一端固定设置于所述包装盒本体与所述底棉之间且与所述第一固定带相对设置的第二固定带、设置于所述第一固定带另一端与所述第二固定带另一端之间的限制件。
7.根据权利要求6所述的一种硅部件用包装盒,其特征在于:所述限制件包括设置于所述第一固定带另一端上远离所述压板那端的刺毛层、设置于所述第二固定带另一端上靠近压板那端的用于与刺毛层配合的圆毛层。
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