[实用新型]一种具备加热功能的搬运吸盘有效
| 申请号： | 202320195128.2 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN219267628U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 袁慧珠;张明明 | 申请（专利权）人： | 苏州和研精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州今迈知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32524 | 代理人： | 沈月玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具备加热功能的搬运吸盘，属于芯片搬运吸盘技术领域，其包括基座、与基座重叠的吸盘、由基座和吸盘重叠后形成的真空腔、与真空腔连通的真空发生装置以及环布真空腔并内嵌于吸盘上的加热结构；所述吸盘包括盘体以及开设于盘体上并连通真空腔以吸附多个颗粒状产品的气孔。本方案降低芯片意外掉落的风险，确保芯片正反面干燥一致且干燥较均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 加热 功能 搬运 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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