[实用新型]一种用于氮化镓晶片双面研磨的行星轮及装置有效
| 申请号： | 202320181634.6 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219275526U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘俩;陆燕飞;李骏杰;秦博龙 | 申请（专利权）人： | 无锡吴越半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 宋雪莹 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于氮化镓晶片双面研磨的行星轮，该行星轮包括行星轮本体，所述行星轮本体为硬质材料，所述行星轮本体设有若干个用于放置氮化镓晶片的通孔，各所述通孔的孔壁具有一层柔性层。与现有技术相比，本实用新型通过在行星轮通孔孔壁设置柔性层，将行星轮与晶片的硬性接触变为柔性接触，不仅能有效解决研磨加工时氮化镓晶片边缘崩角的问题，提高整体良率，还能提高晶片研磨效率和研磨的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 氮化 晶片 双面 研磨 行星 装置 | ||
【主权项】：
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