[实用新型]一种用于氮化镓晶片双面研磨的行星轮及装置

权利要求书

1.一种用于氮化镓晶片双面研磨的行星轮，包括行星轮本体，所述行星轮本体为硬质材料，其特征在于：所述行星轮本体设有若干个用于放置氮化镓晶片的通孔，各所述通孔的孔壁具有一层柔性层。

2.根据权利要求1所述的行星轮，其特征在于：所述柔性层为硅胶层或阻尼布层。

3.根据权利要求1所述的行星轮，其特征在于：所述柔性层的厚度为200～500μm。

4.根据权利要求1所述的行星轮，其特征在于：各所述通孔的直径为氮化镓晶片直径的1.001～1.01倍。

5.根据权利要求4所述的行星轮，其特征在于：各所述通孔的直径为氮化镓晶片直径的1.003～1.008倍。

6.根据权利要求1所述的行星轮，其特征在于：所述行星轮的厚度为300～800μm。

7.根据权利要求1所述的行星轮，其特征在于：所述通孔的数量为3～24个。

8.一种用于氮化镓晶片双面研磨的装置，其特征在于：包括内齿圈、太阳轮、第一研磨盘、第二研磨盘和若干个如权利要求1～7任一所述的行星轮，其中，各所述行星轮分别与内齿圈和太阳轮啮合，第一研磨盘和第二研磨盘分别位于所述行星轮的相对两侧。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于：所述行星轮的数量为3～6个。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于：第一研磨盘的自转方向与第二研磨盘的自转方向相反,内齿圈的自转方向与太阳轮的自转方向相反。