[实用新型]一种SMT贴片回流焊辅助夹持工装有效

专利信息
申请号: 202320168104.8 申请日: 2023-02-09
公开(公告)号: CN219421209U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 高祺;杨振龙;熊建明 申请(专利权)人: 苏州新明高科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/00
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 杨金根
地址: 215152 江苏省苏州市相城区黄埭镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种夹持工装,尤其涉及一种SMT贴片回流焊辅助夹持工装。本实用新型提供一种能够对不同厚度的SMT贴片进行夹紧的SMT贴片回流焊辅助夹持工装。本实用新型提供了这样一种SMT贴片回流焊辅助夹持工装,包括有安装座、固定块、弧形支撑板、条形压块和第一连接轴,安装座左右两侧均前后对称固接有固定块,固定块上固接有弧形支撑板,弧形支撑板上开有滑槽,滑槽内滑动并转动式设置有条形压块,前侧的两个条形压块之间固接有第一连接轴,后侧的两个条形压块之间也固接有第一连接轴。通过启动电动推杆,使得连接块、第一连接轴和条形压块被推动向下移动,从而能够将SMT贴片夹紧,如此达到了对不同厚度的SMT贴片进行夹紧的功能。
搜索关键词: 一种 smt 回流 辅助 夹持 工装
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