[实用新型]一种半导体器件高效测试装置有效
申请号: | 202320149825.4 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN219292103U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 李伟进 | 申请(专利权)人: | 深圳市时时发控股有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体为一种半导体器件高效测试装置,包括安装板,所述安装板的下表面固定连接有支架,所述支架的内壁固定连接有收集盒,所述安装板的一侧安装有测试板,所述收集盒的内壁设有收集结构,所述收集结构包括抽盒,所述抽盒的下表面与收集盒滑动连接,所述抽盒的上表面固定连接有支板,所述支板的短臂滑动贯穿有长杆,所述支架的内壁固定连接有限位框,所述长杆的圆弧面与限位框滑动连接,所述收集盒的一侧开设有侧孔,所述抽盒位于侧孔内,所述长杆的上端固定连接有连接绳,连接绳的另一端与支板固定连接。本实用新型,解决了收集盒与支架三为固定连接,因此后续人员拿取半导体测试件还需重新逐个拿取的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 高效 测试 装置 | ||
【主权项】:
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