[实用新型]悬挂梁装置及晶圆承载设备有效
| 申请号： | 202320138121.7 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN219163377U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 赵标;杨俊男;闫晓辉 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/50;C23C16/458;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 200123 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种悬挂梁装置及晶圆承载设备，所述悬挂梁装置悬挂梁装置，应用于晶圆薄膜制造工艺，所述悬挂梁装置包括：悬挂梁框架，具有层叠设置的第一腔体及第二腔体；旋转机构，所述旋转机构设置于所述第一腔体与所述第二腔体之间，并承载所述第二腔体，以使得所述第二腔体可通过所述旋转机构相对于所述第一腔体旋转，以对设置于所述第二腔体内部的模块进行维护。上述技术方案，通过在所述第一腔体与所述第二腔体之间设置所述旋转机构，使得所述第二腔体可以通过旋转机构相对于所述第一腔体进行水平旋转，避免了在对所述悬挂梁装置进行维护时，由于所述悬挂梁装置结构固定以及第一腔体及第二腔体的空间限制导致的视觉受限及维护不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 悬挂 装置 承载 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
