[实用新型]一种自动上下料机构

摘要

本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域，具体涉及一种自动上下料机构，一种自动上下料机构,其特征在于：包括底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置；所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座；所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方；所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间，所述升降装置用于料盒同步升降，带动料盒到达定点位置，以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材，完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。能够兼顾不同规格的料盒完成自动上下料和自动推料的工序，实现设备快速上料、自动推料和回收的功能。