[实用新型]一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头有效

专利信息
申请号: 202320111295.4 申请日: 2023-01-19
公开(公告)号: CN219204687U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 马律成;邬小可;冉晓芳;陈大鹏;王森;王一川 申请(专利权)人: 江苏光微半导体有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 无锡市观知成专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 32591 代理人: 陈丽丽
地址: 214000 江苏省无锡市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体传感器技术领域,具体公开了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头,其中,包括:壳体,位于壳体内的插芯、芯片环和贴棉环,插芯、芯片环和贴棉环在壳体内沿光纤的入射方向依次设置;插芯包括圆锥体结构和支撑体结构,圆锥体结构与支撑体结构连接;芯片环用于固定MEMS芯片,且MEMS芯片设置在芯片环朝向圆锥体结构的表面;贴棉环设置在芯片环背离所述MEMS芯片的表面;壳体的底端设置光纤端口。本实用新型提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头方便了探头的加工同时提高了加工效率,且本实用新型提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头具有结构简单的优势。
搜索关键词: 一种 光子 mems 光纤 麦克风 传感器 探头
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