[实用新型]一种PCBA板自动化封装设备有效

专利信息
申请号: 202320105353.2 申请日: 2023-02-03
公开(公告)号: CN219135718U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 范庆伟;尹建华 申请(专利权)人: 东莞市鸿楠电子有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;H05K3/00;B65G47/88;B65G47/248
代理公司: 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 代理人: 郭晓露
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供—种PCBA板自动化封装设备,包括:下料机构、输送机构、翻转机构、吸料机构、封装平台,所述的下料机构左右并排设置,所述封装平台位于所述下料机构与输送机构之间,所述封装平台的两侧分别设置有两所述吸料机构,所述翻转机构设置于所述输送机构的进料口的上方,其中所述下料机构包括:下料轨道、第一气缸以及滑动吸座,所述下料轨道用于引导电子元器件转移到所述滑动吸座,所述第一气缸可驱使滑动吸座朝所述封装平台移动,以使得所述吸料机构吸取所述电子元器件,供所述封装平台上的PCBA板进行封装。本申请在保证封装效率的同时下料机构占用空间较小、不易振动,降低噪音。
搜索关键词: 一种 pcba 自动化 封装 设备
【主权项】:
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