[实用新型]一种PCB环形布线感性补偿结构有效
| 申请号： | 202320068200.5 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN219437222U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈林;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB环形布线感性补偿结构，包括插槽连接器连接通孔、插槽连接器连接焊盘及环形布线，所述插槽连接器连接通孔与所述插槽连接器连接焊盘为同心圆结构，所述插槽连接器连接通孔设置在所述插槽连接器连接焊盘的内部，所述环形布线设置在所述插槽连接器连接焊盘的外部，与所述环形布线所在层的相邻层设置有参考平面反盘，所述环形布线的起始端在相邻层的投影位于所述参考平面反盘的一端，自所述环形布线的起始端起，所述环形布线沿着所述参考平面反盘的投影范围的边缘环绕所述插槽连接器连接焊盘设置，所述环形布线的终端向内延伸经所述插槽连接器连接焊盘并与所述插槽连接器连接通孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 环形 布线 感性 补偿 结构 | ||
【主权项】：
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