[实用新型]一种PCB环形布线感性补偿结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB环形布线感性补偿结构，包括插槽连接器连接通孔、插槽连接器连接焊盘及环形布线，所述插槽连接器连接通孔与所述插槽连接器连接焊盘为同心圆结构，所述插槽连接器连接通孔设置在所述插槽连接器连接焊盘的内部，所述环形布线设置在所述插槽连接器连接焊盘的外部，与所述环形布线所在层的相邻层设置有参考平面反盘，所述环形布线的起始端在相邻层的投影位于所述参考平面反盘的一端，自所述环形布线的起始端起，所述环形布线沿着所述参考平面反盘的投影范围的边缘环绕所述插槽连接器连接焊盘设置，所述环形布线的终端向内延伸经所述插槽连接器连接焊盘并与所述插槽连接器连接通孔连接。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB环形布线感性补偿结构。

背景技术

内存是计算机的重要部件，用于暂时存放CPU中的运算数据，是外存与CPU进行沟通的桥梁。服务器与计算机中的主板使用的内存通常为UDIMM（Unbuffered Dual In-LineMemory Modules or unregistered Dual In-Line Memory Modules，无缓冲双列直插式内存模组)）或者RDIMM（Registered DIMM，表示控制器输出的地址和控制信号经过Reg寄存后输出到DRAM芯片，控制器输出的时钟信号经过PLL后到达各DRAM芯片），而计算机中的PCB中使用的DIMM插槽具有容性，会影响内存信号的传输质量。

容性的存在是由于内存条插件连接器管脚之间存在寄生电容，寄生电容一般是指电感、电阻、芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。由于一个电阻等效于一个电容、一个电感及一个电阻的串联，在低频状态下表现并不明显，但在高频状态下，电阻的等效值将会增大，容抗增加，从而造成对内存信号的串扰增大，表现出类似于过电压、过电流的情况。

因此，需要采取措施消除DIMM插槽的容性，以提高内存信号的传输质量。

发明内容

为了解决现有PCB上DIMM插槽的容性带来的信号质量问题，本实用新型提供一种PCB环形布线感性补偿结构，在内存条插件连接器管脚处引入环形布线，环形布线等效于在内存信号传输链路中串联了一个电感，使得电流在高频状态下的容抗与感抗相抵消，从而消除DIMM插槽的容性，避免内存信号传输时因容性的存在产生质量问题。

本实用新型技术方案如下所述：

一种PCB环形布线感性补偿结构，包括插槽连接器连接通孔、插槽连接器连接焊盘及环形布线，所述插槽连接器连接通孔与所述插槽连接器连接焊盘为同心圆结构，所述插槽连接器连接通孔设置在所述插槽连接器连接焊盘的内部，所述环形布线设置在所述插槽连接器连接焊盘的外部，与所述环形布线所在层的相邻层设置有参考平面反盘，所述环形布线的起始端在相邻层的投影位于所述参考平面反盘的一端，自所述环形布线的起始端起，所述环形布线沿着所述参考平面反盘的投影范围的边缘环绕所述插槽连接器连接焊盘设置，所述环形布线的终端向内延伸经所述插槽连接器连接焊盘并与所述插槽连接器连接通孔连接。

上述的一种PCB环形布线感性补偿结构，所述参考平面反盘为挖空区域，所述参考平面反盘为上下两端切除的圆形状。

上述的一种PCB环形布线感性补偿结构，所述环形布线存在开口，所述开口的方向朝下。

上述的一种PCB环形布线感性补偿结构，所述插槽连接器连接焊盘与DDR3内存条插件连接器、DDR4内存条插件连接器或DDR5内存条插件连接器连接。

上述的一种PCB环形布线感性补偿结构，所述环形布线的终端与所述插槽连接器连接焊盘的连接线与所述环形布线的终端与所述插槽连接器连接焊盘的圆心的连线重合。

上述的一种PCB环形布线感性补偿结构，所述环形布线的起始端与所述插槽连接器连接焊盘的圆心的连线为第一连线，所述环形布线的终端与所述插槽连接器连接焊盘的圆心的连线为第二连线，所述第一连线与所述第二连线形成夹角大小为60°-120°。