[实用新型]一种压力传感器密封封装结构有效
| 申请号： | 202320005283.3 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN218973718U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 黄金界;李连福;庄少卿 | 申请（专利权）人： | 波尔（泉州）测控科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 庄伟彬 |
| 地址： | 362300 福建省泉州市南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器密封封装结构，具体涉及压力传感器封装领域，包括壳体，所述壳体内壁下部设有减震垫，所述减震垫顶面活动连接有压力传感器，所述压力传感器外壁活动连接有密封橡胶垫，所述密封橡胶垫顶面活动连接有密封橡胶套，所述密封橡胶套外壁活动连接有套体，所述套体与壳体螺纹连接，所述压力传感器顶部固定结构连接有引线，所述壳体和减震垫下部均开设有流体通道。本实用新型所述的一种压力传感器密封封装结构，通过设置密封橡胶垫和密封橡胶套之间的相互配合可以有效的对压力传感器进行密封，通过壳体与套体之间的螺纹连接及内部各零件之间的配合使结构更加紧密，密封性更加可靠不易松动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 密封 封装 结构 | ||
【主权项】：
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