[发明专利]印刷电路板承载治具在审
| 申请号： | 202311189892.X | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116939979A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卜林波;王波;赵东生;黄道林 | 申请（专利权）人： | 立臻精密智造（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨亚茹 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板加工生产技术领域，公开一种印刷电路板承载治具。其中印刷电路板承载治具包括主承载件、辅助承载组件和驱动组件，主承载件用于承载印刷电路板，主承载件上设置有第一定位通孔；辅助承载组件设置于主承载件的下方，辅助承载组件上设置有定位柱和第一磁性件，定位柱能置于第一定位通孔并延伸出第一定位通孔上表面；驱动组件沿竖直方向位置可调地设置于辅助承载组件的下方，驱动组件上设置有第二磁性件，当驱动组件靠近辅助承载组件时，第二磁性件与第一磁性件磁性吸引，以使定位柱不延伸出第一定位通孔上表面。本发明既可以实现对印刷电路板印刷时的承载，还能实现对印刷电路板邦定时的承载，成本更低，且承载更加精确和可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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