[发明专利]用于PCB板加工的整平装置在审
申请号: | 202311182639.1 | 申请日: | 2023-09-14 |
公开(公告)号: | CN116939978A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 郑剑华;苏建国;张元元;孙彬;朱建 | 申请(专利权)人: | 南通华隆微电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 吕林峰 |
地址: | 226300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了用于PCB板加工的整平装置,属于PCB板加工技术领域,包括底座、支座、转盘、第一压板、第二压板、翻转机构、下料机构,底座的顶端固定连接有支座,支座的顶部固定连接有电动压柱,支座的中部转动连接有转盘,转盘上滑动连接有第一压板和第二压板,转盘与底座之间安装有翻转机构,转盘上安装有下料机构。翻转机构包括限位座、翻转齿条、从动带轮。通过设置第一压板、第二压板和翻转机构,PCB板在第一压板和第二压板之间得到正面和反面两次整平,相较于单面整平,双面整平的整平效果更好,并且PCB板在正反面对调时不需要人工翻转,提高了加工效率,对工作人员进行保护。 | ||
搜索关键词: | 用于 pcb 加工 平装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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