[发明专利]一种显卡生产自动检测的封装焊接装置在审
| 申请号： | 202311136598.2 | 申请日： | 2023-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN116921939A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 古海团;刘浩章 | 申请（专利权）人： | 怡洋超微电子科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 林怡妏 |
| 地址： | 516083 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，包括主体，通过安装板底部工业相机来采集加工件的高清图像以此来达到视觉定位，随后图像生成图像信号将此信号传给控制箱上控制面板，由控制面板中控制器计算出相应的目标位置进行位置定位，并同步将驱动指令传达给横向调节组件、纵向调节组件、工业机械臂和焊接装置，使焊接装置进行相应位置的加工，提高了封装焊接精度的同时避免人为操作所对加工件品质的影响；通过风冷组件中三组风扇抽取安装框架外界空气，对焊接后的加工件进行降温，同时半导体制冷片能根据需要开启，对进入通风空腔的空气进行制冷降温，提高对焊接后加工件的降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显卡 生产 自动检测 封装 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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