[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202311092604.9 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116884769A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 原田敏宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子部件以及电子部件的制造方法，即使在对外部电极施加了弯曲应力的情况下也不易产生裂缝且能够抑制水分的侵入。电子部件具备层叠体和设置在层叠体的端面的外部电极(14b)。外部电极(14b)包含：Ni层(41)，设置在端面；Ni‑Sn合金层(42)，设置在Ni层(41)上；以及树脂层(43)，设置在Ni‑Sn合金层(42)上，含有包含Sn粒子的金属粒子(50)。通过设置有Ni层(41)和Ni‑Sn合金层(42)，从而能够抑制从外部电极(14b)向层叠体的内部的水分的侵入，通过设置有树脂层(43)，从而在对外部电极(14b)施加了弯曲应力的情况下，能够抑制裂缝的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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