[发明专利]一种电路板加工的表面刷锡设备在审

专利信息
申请号: 202311068908.1 申请日: 2023-08-23
公开(公告)号: CN116939996A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘松;刘涛 申请(专利权)人: 江西德顺芯科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 亓瑞启
地址: 343000 江西省吉安市吉州*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种电路板加工的表面刷锡设备,本发明涉及电路板加工设备技术领域,包括工作台,该工作台的底部中央位置转动连接有丝杆,工作台的底部且靠近伺服电机的位置固定连接有弧形顶动齿,工作台的顶部且靠近右端位置安装有锡料熔融箱,支撑基板的底部与丝杆的外表面螺纹连接,支撑基板的顶部中央位置开设有卡槽,支撑基板的底部设置有装卸料模块,支撑基板的顶部且靠近卡槽的位置设置有按压模块,接料方筒的底部固定连接有毛刷,接料方筒的外表面固定连接有受压件,受压件的外表面固定连接有弯杆。该电路板加工的表面刷锡设备,达到了均匀刷锡的效果,可对电路板进行限位,不易出现偏移,并使得表面刷锡均,有助于后续使用。
搜索关键词: 一种 电路板 加工 表面 设备
【主权项】:
暂无信息
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