[发明专利]芯片外观检测方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202311062252.2 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116759326A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 夏俊杰 | 申请（专利权）人： | 深圳超盈智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95;G01N21/88;G01N22/02;G01N23/00;G06T7/00;G06T7/90;G06V30/148 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片外观检测方法、装置、设备及存储介质，通过获取多模态采集数据；利用token串替换符转换多模态采集数据，生成第一token字符信息；通过若干个的第一token字符信息链接各个模态获取芯片外观的数据，以得到一条归一完整的第二token字符信息；采用多维图像虚拟算法进行芯片虚拟构成，得到数字态芯片；将数字态芯片与优品芯片母版进行图像误差值判断；若图像误差值小于劣品阈值，则判定芯片外观符合检测标准，提高了检测的准确性和全面性，而且通过构建数字态芯片并与优品母版的图像识别，使得芯片质量的评价更加直观、准确，大大提升了检测效率和质量控制的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 外观 检测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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