[发明专利]一种衬底制备方法及衬底、外延片、LED芯片在审
| 申请号： | 202311061742.0 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116799113A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张星星;周志兵;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种衬底制备方法及衬底、外延片、LED芯片，制备方法包括，分别提供一载板衬底和芯片衬底，分别对载板衬底朝芯片衬底一侧表面抛光以及对芯片衬底两侧抛光，在载板衬底抛光面上沉积腐蚀层，在腐蚀层表面进行黄光处理及匀胶曝光显影以制备出光刻胶图案，并将带有光刻胶图案的腐蚀层浸入浸泡溶液中浸泡，得到腐蚀后的腐蚀层柱，将芯片衬底一抛光面和载板衬底上的腐蚀层柱进行预处理后键合得到衬底，通过腐蚀层柱将芯片衬底和载板衬底键合在一起而达到外延长晶的基本衬底厚度要求，然后通过湿法蚀刻，去掉腐蚀层柱，从而将芯片衬底与载板衬底剥离，以使载板衬底后续可以重复利用，同时也免去了后续对衬底研磨减薄处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 制备 方法 外延 led 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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