[发明专利]一种三维几何内核的芯片3D设计方法及系统有效
| 申请号： | 202311008069.4 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116738920B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;张少仲 | 申请（专利权）人： | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06N3/045;G06N3/0475;G06N3/094 |
| 代理公司： | 北京智燃律师事务所 11864 | 代理人： | 柴琳琳 |
| 地址： | 100012 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维几何内核的芯片3D设计方法及系统，属于集成电路技术领域，所述方法包括：构建三维几何内核，利用第一生成对抗网络GAN生成芯片初步三维几何模型；通过使用第二生成对抗网络GAN基于多物理场耦合分析，对初步三维几何模型的参数进行优化，第二GAN为局部优化过程；对局部优化设置判决条件，在触发判决条件后进入空间可视化判决状态；设计人员在空间可视化场景下调整器件参数，在调整完成后，选择迭代流向；对芯片三维几何模型进行多次迭代优化后，得到最终的芯片三维几何模型，将最终芯片3D设计导出为通用的CAD格式。本发明的基于智能技术芯片3D设计方法能全面提升设计效率和优化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 几何 内核 芯片 设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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