[发明专利]一种多层PCB板盲孔打孔方法在审
| 申请号： | 202311004990.1 | 申请日： | 2023-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116723640A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王高坤;龚智伟;李文超 | 申请（专利权）人： | 四川超声印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 陈乐 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB板盲孔打孔方法，涉及PCB板打孔技术领域。本发明包括以下步骤：a.带内孔的FR‑4基板制备；b.多层层压，形成多层板；c.利用UV激光对多层板进行打孔；d.打孔镀铜；所述步骤a包括以下步骤：a1.在需要在基板上形成通孔的位置对玻纤布进行定位，在玻纤布上利用激光进行定位打孔，在玻纤布上形成内孔，内孔的内径大于通孔的内径；a2.将带内孔的玻纤布与环氧树脂进行浸润，并加入辅料固化形成带内孔的FR‑4基板；以解决UV激光在对玻纤复合板进行盲孔打孔时，无法保证在不烧铜的情况下，维持孔壁光滑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 板盲孔 打孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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