[发明专利]临时载板结构、临时载板结构的制备方法及芯片转移方法在审
| 申请号： | 202310976689.0 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116936446A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;叶国辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 吴廷渊;张艳美 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种临时载板结构，用于排布LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括若干LED芯片单元，每个所述LED芯片单元包括至少一个LED芯片，其特征在于，所述临时载板结构包括承载基板，所述承载基板用于排布所述LED芯片阵列的一表面上设置有临时键合胶层，所述临时键合胶层包括阵列排布的若干粘胶单元，相邻所述粘胶单元之间设有间隙，每一所述粘胶单元对应固定至少一个所述LED芯片单元。本发明将临时键合胶层设置为若干粘胶单元且粘胶单元之间具有间隙，使临时载板结构与目标基板贴合后仍保留连通大气的缝隙，临时载板结构与目标基板分离的难度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 板结 制备 方法 芯片 转移 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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