[发明专利]用于软塑包装复合薄膜袋封合的热封头及其温度控制方法在审
申请号: | 202310974537.7 | 申请日: | 2023-08-04 |
公开(公告)号: | CN116692161A | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 孙林;赵宁康;金贺荣;宜亚丽 | 申请(专利权)人: | 朗锐包装技术(沧州)有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B59/00 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 崔自京 |
地址: | 061000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种用于软塑包装复合薄膜袋封合的热封头及其温度控制方法,其包括:加热本体,加热本体的前侧为加热工作面,加热本体上设有避开加热工作面的保温隔热层,加热本体的内部具有油腔,油腔内注有传热介质,传热介质中设有加热管;热封头安装座,热封头安装座固定位于加热本体的后侧;四氟布安装卡,四氟布安装卡有两组且固定连接在所述热封头安装座的两端;四氟布,四氟布紧贴在加热工作面上且四氟布的两端与对应侧的四氟布安装卡固连;热封导向组件,热封导向组件安装在加热本体的一端并导向包装袋顺利进入加热工作面对应的热封工位,本发明相对传统加热块加热更加均匀,包装袋封合质量更高。 | ||
搜索关键词: | 用于 包装 复合 薄膜袋 热封头 及其 温度 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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