[发明专利]晶圆环切方法、系统及设备在审
| 申请号： | 202310969829.1 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116674101A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张宁宁;杨云龙;高阳;孙志超;葛凡 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了晶圆环切方法、系统及设备，其中方法包括S10，通过图像识别确定环切台上的晶圆是否对准，在确定晶圆对准时，获取预定对准坐标；S20，根据所述预定对准坐标确定第一主轴上的第一切刀的切割起点位置和第二主轴上的第二切刀的切割起点位置；S30，根据确定的第一切刀和第二切刀的切割起点位置控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割；S40,根据所述第一切刀和第二切刀的切割起点位置及插补计算控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割。本发明两个切割机构同时切割，提高了切割效率，提供的切割位置计算方法为两个切割机构同时切割创造了基础条件，提高了两个切割机构同时切割的位置匹配性和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 圆环 方法 系统 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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