[发明专利]一种超级电容的封装装置在审
| 申请号： | 202310957017.5 | 申请日： | 2023-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN116936266A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卜伟强 | 申请（专利权）人： | 深圳市智越盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G11/84;H01G11/82 |
| 代理公司： | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人： | 张春艳 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超级电容的封装装置，涉及封装装置的技术领域，包括控制箱，所述控制箱的顶端固定安装有工作台，所述工作台的顶端固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有转盘，所述控制箱的一侧固定安装有第一固定架，所述第一固定架的顶端固定安装有封装装置主体，所述转盘的顶端设置有夹持机构，所述控制箱远离所述第一固定架的一侧固定安装有第二固定架，所述第二固定架的顶端一侧固定安装有上料机构，所述夹持机构的内部设置有取料机构。本发明所述的一种超级电容的封装装置，连接性强，使用方便，提高电容封装效率，增强实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超级 电容 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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