[发明专利]掺杂镀铜碳纳米管的多尺寸铜颗粒复合焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202310950349.0 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116727927A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;李金城;戴东方;钱靖 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种掺杂镀铜碳纳米管的多尺寸铜颗粒复合焊膏及其制备方法，焊膏包括溶剂型还原剂、有机溶剂以及质量占比57.5％～62.5％的2～4μm的微米级铜颗粒、32.5％～37.5％的0.2～0.8μm的亚微米级铜颗粒、4.2％～4.6％的20～80nm的纳米级铜颗粒0.4％～0.8％的镀铜碳纳米管，以上组分混合制备而成焊膏；其中，镀铜碳纳米管的制备方法为：将外径为20～80nm、长度为10～50μm的碳纳米管通过磁控溅射设备沉积上铜颗粒，然后将碳纳米管通过电化学沉积的方式镀铜。本发明提供了一种具有高导电性、高导热性和高熔点的新型焊料，以满足功率器件低温烧结和高温运行的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 掺杂 镀铜 纳米 尺寸 颗粒 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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