[发明专利]一种铝材料基板LED封装支架及其制造方法在审
| 申请号： | 202310922279.8 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116799126A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈紫阳 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森照明器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的一种铝材料基板LED封装支架，包括支架本体，所述支架本体由镁铝合金制成，所述镁铝合金由以下组分组成：0.15‑0.35wt％的锰、5‑7wt％的镁、0.01‑0.1wt％锌、0.01‑0.1wt％的钛、0.16‑0.36wt％的铜以及余量的铝。本发明还公开了一种铝材料基板LED封装支架的制造方法。本发明的一种铝材料基板LED封装支架，通过采用由0.15‑0.35wt％的锰、5‑7wt％的镁、0.01‑0.1wt％锌、0.01‑0.1wt％的钛、0.16‑0.36wt％的铜以及余量的铝的镁铝合金，其硬度达到HV110以上，同时延伸率达到60％，导热性能为铁材料的2.5倍。该镁铝合金通过冲压制成支架本体。使得制作出的一种铝材料基板LED封装支架，具有的硬度低于铁材料支架且延伸率优于铁材料支架，可以冲压生产出不同的型杯；其导热系数高，改善LED灯珠在点亮时发热的效率和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 led 封装 支架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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