[发明专利]一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法在审
| 申请号： | 202310881276.4 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116924828A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘松坡;张树强;刘学昌 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/80 | 分类号： | C04B41/80 |
| 代理公司： | 湖北高韬律师事务所 42240 | 代理人： | 鄢志波 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法。对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理的步骤是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000‑1800℃。只需要对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理就可以降低打孔过程产生的微裂纹，方法简单高效，不需要引入新的焊料和材料，能够保证陶瓷基板产品的一致性，即经济又简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 陶瓷 打孔 产生 裂纹 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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