[发明专利]多尺寸兼容的检验机工作台在审
申请号: | 202310872863.7 | 申请日: | 2023-07-17 |
公开(公告)号: | CN116936443A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 顾振鹏;凌栋;茅志敏 | 申请(专利权)人: | 苏州康钛检测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 周仁青 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了多尺寸兼容的检验机工作台,包括工作台主体用于放置晶圆,所述工作台主体内部设置有多组真空吸附结构,通过多组真空吸附结构能够在工作台主体上固定放置多尺寸的晶圆,方便多尺寸的晶圆检验;底座用于工作台主体的支撑安装。本发明通过设计一种多尺寸兼容的工作台,一个工作台同时满足4寸、6寸、8寸、12寸圆片,以及切割后的6寸、8寸、12寸带铁环产品的检验需求,在检验多尺寸的产品时无需频繁更换工作台,能够适用于多尺寸晶圆产品在不同生产阶段的检验,具有较强的适用性,节省了机器校准、调试时间,提高生产效率,同时避免频繁修改机器硬件,确保检验结果的准确性。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 兼容 检验 机工 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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