[发明专利]一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统有效

专利信息
申请号: 202310869166.6 申请日: 2023-07-17
公开(公告)号: CN116618785B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 杜娟;刘召峰;聂黄燕 申请(专利权)人: 济宁市质量计量检验检测研究院(济宁半导体及显示产品质量监督检验中心;济宁市纤维质量监测中心)
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06;B23K101/36
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 盛时永
地址: 272000*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及电路板焊接异常识别处理领域,具体公开一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统,本发明通过分析电路板焊接的烙铁头运动轨迹吻合系数,防止烙铁头运动轨迹出现偏差;分析电路板焊接的烙铁头工作姿态规范系数,防止烙铁头的焊接姿态不规范;分析电路板焊接的烙铁头停驻时长符合系数,避免烙铁头的停驻时长过长或过短;分析电路板焊接的送锡机构送锡速度匹配系数,防止送锡速度过快或者过慢进而导致焊料堆积过多或者焊料不足;综合评估电路板焊接设备的锡焊操作评价指数,判断电路板焊接设备锡焊是否存在异常,从多个维度对电路板自动焊接的过程进行监测分析,保证电路板的焊接质量。
搜索关键词: 一种 基于 图像 识别 电路板 焊接 异常 处理 系统
【主权项】:
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