[发明专利]一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统

说明书

本发明涉及电路板焊接异常识别处理领域，具体公开一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统，本发明通过分析电路板焊接的烙铁头运动轨迹吻合系数，防止烙铁头运动轨迹出现偏差；分析电路板焊接的烙铁头工作姿态规范系数，防止烙铁头的焊接姿态不规范；分析电路板焊接的烙铁头停驻时长符合系数，避免烙铁头的停驻时长过长或过短；分析电路板焊接的送锡机构送锡速度匹配系数，防止送锡速度过快或者过慢进而导致焊料堆积过多或者焊料不足；综合评估电路板焊接设备的锡焊操作评价指数，判断电路板焊接设备锡焊是否存在异常，从多个维度对电路板自动焊接的过程进行监测分析，保证电路板的焊接质量。

技术领域

本发明涉及电路板焊接异常识别处理领域，涉及到一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统。

背景技术

随着科学技术的不断发展，PCB电路板的出现让电子行业更新换代，电路板焊接的方式也在不断的更新，从手工焊接到自动焊接等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。自动焊接主要是焊接一些手工焊接精度达不到或者效率达不到的产品，采用自动焊接机器人进行焊接是未来的一个必然选择，不仅提高了工作效率和焊接质量，而且还为企业节省了大量成本。

对于手工改机器焊接，目前还是一个适应的过程，因此为了保证焊接产品的质量，必须对其焊接过程进行监测分析，只有这样才能保证自动焊接的正常进行以及对产品质量的把控。

现有的电路板焊接监测方法主要对焊接后的成品电路板进行检验和质量评估，没有从源头上对电路板的焊接异常进行分析，即对电路板焊接过程的分析，不利于电路板质量问题的溯源和从根本上提高电路板的焊接质量，因此存在着一些不足：1、缺乏对自动焊接中烙铁头的运动轨迹的分析，若烙铁头的运动轨迹与理想运动轨迹偏差较大，会导致点焊位置不准确，可能无法与电子元件的焊点完全吻合，从而影响电路板焊接质量和稳定性，可能会出现焊接不良、焊点虚焊、焊盘间距不一致等问题，还可能导致烙铁头与焊接元件的碰撞，从而损坏烙铁头或焊接元件，甚至可能引发设备故障或停机。

2、缺乏对自动焊接中烙铁头的焊接姿态的分析，如烙铁头的投入角度和相对焊点距离，烙铁头的焊接姿态会影响焊点的形状，焊点的形状不佳容易使电路板焊接过程产生缺陷，如虚焊、裂纹、孔洞等，这些缺陷会导致电路板的焊接强度下降，从而影响电路板焊接的可靠性和耐久性。

3、缺乏对自动焊接中烙铁头的停驻时长的分析，烙铁头的停驻时长过长，焊料过多，浪费焊料，增加生产成本，可能出现锡焊桥联，影响电路板焊接质量；烙铁头的停驻时长过短，焊料过少，过少的焊料可能导致电路板焊接过于薄弱，影响焊点的承载能力和耐久性，容易断裂或失效。

4、缺乏对自动焊接中送锡机构的送锡速度的分析，送锡速度过快，焊料堆积过多，容易出现电路板焊接接触不良；送锡速度过慢，焊料不足，会使得焊点不完整，影响电路板焊点的承载能力和耐久性。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统，实现对电路板焊接异常识别处理的功能。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：本发明提供一种基于图像识别的电路板焊接异常识别处理系统，包括：烙铁头运动轨迹监测分析模块：用于获取目标电路板制造工厂当前生产批次中各电路板上各焊点焊接时烙铁头尖端在电路板平面投影点的位置坐标，将其记为各电路板上各焊点焊接时烙铁头尖端投影点的位置坐标，进一步获取各电路板焊接对应的烙铁头运动轨迹，分析得到各电路板焊接的烙铁头运动轨迹吻合系数。

烙铁头工作姿态监测分析模块：用于获取各电路板上各焊点焊接时烙铁头的投入角度和相对焊点距离，分析得到各电路板焊接的烙铁头工作姿态规范系数。

烙铁头停驻时长监测分析模块：用于获取各电路板上各焊点焊接时烙铁头的停驻时长，分析得到各电路板焊接的烙铁头停驻时长符合系数。

送锡机构送锡速度监测分析模块：用于获取各电路板上各焊点焊接时送锡机构的送锡速度，分析得到各电路板焊接的送锡机构送锡速度匹配系数。