[发明专利]一种量子模块封装模组在审
| 申请号： | 202310776895.7 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116669530A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李红珍;张新;李辰;姜金哲;徐哲 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H10N60/82 | 分类号： | H10N60/82;H10N69/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种量子模块封装模组，包括：若干量子模块，量子模块包括量子比特芯片、中介层芯片和信号布线芯片；中介层芯片中具有位于量子比特芯片侧部周围的连接孔组，连接孔组包括第一贯穿孔和第二贯穿孔；若干连接件组，连接件组包括第一可插拔连接件和第二可插拔连接件，第一可插拔连接件适于穿过第一贯穿孔，第二可插拔连接件适于穿过第二贯穿孔；包括内导体线和外导体线的信号传输线，信号传输线的两端分别通过不同的连接件组电连接不同的量子模块；第一可插拔连接件的一端与内导体线电连接、另一端适于与第一信号电极接触，第二可插拔连接件的一端与外导体线电连接、另一端适于与接地电极接触。量子模块可更换且信号传输损耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 模块 封装 模组 | ||
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