[发明专利]一种用于Mini LED芯片去除修复的方法在审
| 申请号： | 202310772759.0 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116799110A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 白丹妮 | 申请（专利权）人： | 珠海东辉半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K26/356 |
| 代理公司： | 珠海得全知识产权代理事务所(普通合伙) 44947 | 代理人： | 李家平 |
| 地址： | 519080 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了用于Mini LED芯片去除修复的方法,其方法辅佐一种装置将Mini LED芯片进行去除修复，其方法包括步骤：放置芯片，使芯片衬底位于芯片基板上端，利用高能脉冲激光进行轰击芯片衬底的加工，进而仅通过激光脉冲与衬底表面材料作用生成的高温等离子产生的冲击波，使Mini LED芯片在冲击波振荡作用下发生焊接位置断裂并从芯片基板上脱落并被瞬间脱离弹飞，其中包括步骤：发射高能脉冲激光，衰减高能脉冲激光，将激光光束调整为与芯片衬底相同倾斜度的矩形光斑或者线形光斑，将激光聚焦，将激光成像。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mini led 芯片 去除 修复 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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