[发明专利]一种用于管装芯片贴装的供料器在审
| 申请号： | 202310763919.5 | 申请日： | 2023-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN116600557A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 何武容;陈东海;杨海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市连理科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于供料器技术领域，尤其为一种用于管装芯片贴装的供料器，包括机架，所述机架的顶部安装有可左右调整位置的夹管机构一以及位置固定不变的夹管机构二，盛有工件的管装供料器层叠位于夹管机构一和夹管机构二上，且夹管机构一和夹管机构二配合可承载不同宽度、不同厚度以及不同长度的管装供料器，所述机架上安装有输送工件的送料机构，所述送料机构位于夹管机构二远离夹管机构一的一侧，所述夹管机构二上安装有将推动管装供料器靠近送料机构的推管机构，所述推管机构还可将最下方管装供料器中的工件吹送至送料机构上进行输送。本发明通过空气推送来替代传统振动送料方式，能够有效的提高生产效率，并且可靠性以及稳定性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 料器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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