[发明专利]一种用于管装芯片贴装的供料器

权利要求书

1.一种用于管装芯片贴装的供料器，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）的顶部安装有可左右调整位置的夹管机构一（2）以及位置固定不变的夹管机构二（3），盛有工件的管装供料器层叠位于夹管机构一（2）和夹管机构二（3）上，且夹管机构一（2）和夹管机构二（3）配合可承载不同宽度、不同厚度以及不同长度的管装供料器，所述机架（1）上安装有输送工件的送料机构（7），所述送料机构（7）位于夹管机构二（3）远离夹管机构一（2）的一侧，所述夹管机构二（3）上安装有将推动管装供料器靠近送料机构（7）的推管机构（5），所述推管机构（5）还可将最下方管装供料器中的工件吹送至送料机构（7）上进行输送，所述机架（1）上还安装有防止送料机构（7）所输送的工件出现堆积情况的可调压料夹边机构（8），所述夹管机构一（2）和夹管机构二（3）上均安装有将最下地方空置管装供料器卸下的拔管机构（4）。

2.根据权利要求1所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述夹管机构二（3）包括与机架（1）固定连接的安装板二（31），所述安装板二（31）的前侧活动安装有升降座二（32），所述升降座二（32）可进行上下调节，所述升降座二（32）远离安装板二（31）的一侧活动安装有夹管条二（33），所述夹管条二（33）可进行前后调节，所述夹管机构一（2）包括滑动安装在机架（1）顶部的安装板一（21），所述安装板一（21）的前侧活动安装有升降座一（22），所述升降座一（22）可进行上下调节，所述升降座一（22）远离安装板一（21）的一侧活动安装有夹管条一（23），所述夹管条一（23）可进行前后调节。

3.根据权利要求2所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述夹管机构二（3）还包括固定安装在安装板二（31）前侧的基座二（34），所述夹管机构一（2）还包括固定安装在安装板一（21）前侧的基座一（24），所述基座一（24）和基座二（34）的顶部平齐，所述机架（1）的顶部开设有T形槽，所述安装板一（21）的底部固定安装有T形条，所述T形条滑动安装在T形槽内。

4.根据权利要求2所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述推管机构（5）包括固定安装在安装板一（21）前侧的气缸二（51），所述气缸二（51）的活塞杆端部固定安装有L形推板（52），所述L形推板（52）的顶部固定安装有吹气设备（53），所述推管机构（5）还包括固定安装在机架（1）上的检测仪一（54），所述检测仪一（54）位于安装板二（31）远离安装板一（21）的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述夹管机构二（3）远离夹管机构一（2）的一侧设有压管机构（6），所述压管机构（6）包括与机架（1）固定连接的固定座（61），所述固定座（61）上贯穿滑动安装有气缸三（62），所述气缸三（62）的活塞杆底端固定安装有压块（63）。

6.根据权利要求1所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述拔管机构（4）包括竖直设置的转动轴（41）和以及横向设置的气缸一（44），所述转动轴（41）上转动安装有转动座（42），所述转动座（42）上固定安装有拨杆（43），所述气缸一（44）的活塞杆端部固定安装有Y形连杆（45），所述转动座（42）和Y形连杆（45）之间交接有同一个铰接杆（46），两个拔管机构（4）上的转动轴（41）和气缸一（44）分布于对应的安装板二（31）以及安装板一（21）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于管装芯片贴装的供料器，其特征在于：所述机架（1）的后侧上设有载带板（13），所述载带板（13）远离机架（1）的一侧固定安装有凸条（15），所述机架（1）的顶部设有安装面一（12）和载带板（13）和安装面二（14），所述送料机构（7）包括转动套设在载带板（13）上的传送带（73），所述送料机构（7）还包括固定安装在安装槽（11）内的检测仪二（71）以及固定安装在安装面二（14）上的挡片（72）。