[发明专利]一种预覆焊料盖板的制备方法在审
| 申请号： | 202310761774.5 | 申请日： | 2023-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN116810161A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林尧伟;华伟;林俊羽;林柏成 | 申请（专利权）人： | 广东省索艺柏科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;C25D5/12;B23K3/04;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 雷硕 |
| 地址： | 510642 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种预覆焊料盖板的制备方法，属于电子元器件封装领域，包括：根据预设条件加工得到符合要求的金属底板，并将熔炼得到的金锡合金锭压延成金锡箔带材，然后冲裁金锡箔带材获得金锡焊料，金锡焊料为中空结构；在金属底板上刻蚀环状的凹槽；凹槽刻蚀完成后，清理金属底板表面杂质，采用电化学方法在金属底板的表面进行电镀，形成电镀层；电镀完成后，将成型的金锡焊料放置于金属底板上，并使得凹槽位于金锡焊料的内框中；高温加热金锡焊料至半熔融状态附着到金属底板上，形成预覆焊料盖板；检查预覆焊料盖板是否符合要求，剔除不合格产品。本发明通过凹槽限制半熔融状态的金锡焊料，避免了焊料向预覆焊料盖板中心区域扩散的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 盖板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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