[发明专利]一种SLA高精度标定板的结构及装配方法在审
| 申请号： | 202310752644.5 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116766591A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杨华杰;江泽星;吴杰华;王小博 | 申请（专利权）人： | 江西金石三维智能制造科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/268 | 分类号： | B29C64/268;B29C64/20;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 337000 江西省萍*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种SLA高精度标定板的结构及装配方法，涉及激光打印设备领域，包括SLA标定板、承接所述SLA标定板的承接平台，所述SLA标定板与所述承接平台之间设有转接框架，所述转接框架顶面平行于所述承接平台的顶面，所述SLA标定板顶面平行于所述转接框架顶面；该种SLA标定板的结构在SLA标定板与承接平台之间设置转接框架，使SLA标定板复制承接平台平面精度的同时，保证了SLA标定板的硬度，使SLA标定板不易产生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sla 高精度 标定 结构 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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