[发明专利]一种微片层结构增强碳化硅陶瓷复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310749322.5 | 申请日： | 2023-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN116621584A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 徐海跃;焦健;杨金华;杨瑞;刘虎 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/80;C04B35/81 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘颖 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微片层结构增强碳化硅陶瓷基复合材料及其制备方法，该方法以碳化硅为基体，碳化硅晶须和/或石墨烯片为增强体，添加分散剂和烧结助剂，通过热压和放电等离子烧结在较低温度下实现了碳化硅陶瓷复合材料的致密化。具体制备过程：将微片层物质加入偶联剂超声分散，将分散液与碳化硅粉体、烧结助剂进行球磨，将球磨后的粉体进行排胶处理获得复合材料粉体；采用热压烧结或放电等离子烧结，在真空环境采用高压瞬时液相烧结得到高性能碳化硅复合材料。该方法通过加入分散剂等实现了微片层结构在陶瓷基体中的均匀分散，加入的烧结助剂和高的压力通过高压瞬时液相烧结，在较低温度下实现碳化硅陶瓷复合材料致密化，且具备良好的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微片层 结构 增强 碳化硅 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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