[发明专利]膝关节解剖位点识别方法、装置、设备及可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202310744070.7 申请日: 2023-06-21
公开(公告)号: CN116883326A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 张逸凌;刘星宇 申请(专利权)人: 北京长木谷医疗科技股份有限公司;张逸凌
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/10;G06T7/73;G06V10/82;G06N3/0499;G06N3/0464;G06N3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供了一种膝关节解剖位点识别方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该膝关节解剖位点识别方法,包括:获取膝关节DICOM数据;通过分割网络得到股骨、胫骨、髌骨和腓骨四个部位的骨骼数据;根据髌骨和股骨末端,胫骨平台位置来切分膝关节DICOM数据,得到切分后的DICOM数据;将切分后的DICOM数据输入膝关节解剖位点识别模型,输出膝关节解剖位点坐标;其中,膝关节解剖位点识别模型是基于全连接神经网络经过模型训练得到的,全连接神经网络包括两个全连接层,两个全连接层之间采用Dropout策略;根据切分后的DICOM数据,将输出的膝关节解剖位点坐标转换成膝关节DICOM数据对应的膝关节解剖位点坐标。根据本申请实施例,能够提高膝关节解剖位点识别的效率和准确率。
搜索关键词: 膝关节 解剖 识别 方法 装置 设备 可读 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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